一、展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間：2025年11月18日-11月21日
展會(huì)地點(diǎn)：德國·慕尼黑展覽中心（Am Messesee 2, 81829 München）
主辦單位：德國慕尼黑展覽公司
舉辦周期：SEMICON EUROPA為展中展，一年一屆
二、展會(huì)介紹
SEMICON Europa 于 2017 年首次在慕尼黑展覽中心亮相，展覽展示半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的解決方案和產(chǎn)品。自此，SEMICON Europa 已成為 productronica 和 electronica 的一部分，每年在慕尼黑舉辦一屆。
SEMICON Europa是歐洲規(guī)模最大、最具影響力的微電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)展覽會(huì)，聚焦設(shè)計(jì)與制造全供應(yīng)鏈，涵蓋從材料、設(shè)備到先進(jìn)封裝技術(shù)的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。展會(huì)不僅是行業(yè)內(nèi)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，同時(shí)也是企業(yè)開拓歐洲市場的理想貿(mào)易平臺(tái)。展會(huì)期間還將舉辦高規(guī)格的技術(shù)論壇與會(huì)議，包括執(zhí)行論壇、晶圓廠管理論壇、先進(jìn)封裝會(huì)議等，深度探討微電子領(lǐng)域的前沿技術(shù)和市場發(fā)展趨勢。
與Productronica同期舉辦：展會(huì)與國際知名電子生產(chǎn)設(shè)備展Productronica同期同地舉辦，進(jìn)一步擴(kuò)大參展范圍，為觀眾提供跨行業(yè)的視角和商貿(mào)機(jī)會(huì)。
展會(huì)優(yōu)勢：
歐洲最大微電子平臺(tái)：SEMICON Europa作為歐洲規(guī)模最大、影響力最強(qiáng)的半導(dǎo)體及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)，匯聚全球頂尖技術(shù)行業(yè)專家，為參展企業(yè)提供展示創(chuàng)新成果和了解行業(yè)趨勢的絕佳平臺(tái)。
技術(shù)覆蓋全面，聚焦前沿：展會(huì)涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈，包括晶圓制造、半導(dǎo)體材料、封裝測試、光電技術(shù)及先進(jìn)制造設(shè)備，展品范圍橫跨多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。
全球行業(yè)領(lǐng)袖齊聚：吸引了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和微電子企業(yè)，如英特爾、三星、臺(tái)積電、博世等，以及眾多初創(chuàng)公司和供應(yīng)鏈企業(yè)。觀眾可直接與技術(shù)專家和行業(yè)決策者互動(dòng)。
促進(jìn)合作與市場拓展：SEMICON Europa為參展企業(yè)和參觀者提供一對一的商務(wù)洽談機(jī)會(huì)，幫助企業(yè)拓展歐洲市場并尋求潛在合作伙伴。
三、展品范圍：
半導(dǎo)體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備: 半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等；
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù): 半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等；
電子半導(dǎo)體；光伏半導(dǎo)體；印刷和大面積半導(dǎo)體設(shè)備；發(fā)光二極管；夜晶顯示器件；可穿戴式電子半導(dǎo)體；半導(dǎo)體包裝或封裝；半導(dǎo)體薄膜技術(shù)；半導(dǎo)體材料；半導(dǎo)體耗材；半導(dǎo)體研發(fā)工具；半導(dǎo)體計(jì)量工具等。
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